A Pasta Térmica Implastec TS Pró foi desenvolvida para oferecer excelente transferência de calor entre processadores, chipsets, GPUs e dissipadores, garantindo maior eficiência térmica e melhor desempenho para o seu sistema.
Com alta condutividade térmica de 6.2W/mK, proporciona dissipação eficiente do calor, ajudando a manter temperaturas mais baixas e maior estabilidade em computadores, notebooks, videogames e componentes eletrônicos.
Sua fórmula avançada à base de silicone especial oferece ótima viscosidade, fácil aplicação, alta durabilidade e excelente desempenho térmico.
A TS Pró foi projetada para maximizar a transferência térmica entre o componente e o dissipador, reduzindo temperaturas e melhorando a estabilidade do sistema.
Ideal para computadores gamers, workstations, notebooks e manutenção técnica especializada.
Sua consistência pastosa facilita a aplicação uniforme sobre o processador ou chip, proporcionando excelente contato térmico e melhor eficiência na dissipação de calor.
| Marca | Implastec |
| Modelo | TS Pró |
| Cor | Cinza |
| Consistência | Pastosa |
| Grau NLGI | 2 |
| Penetração | 265~295 (mm/10) |
| Densidade | 2,0 ± 0,1 g/mL |
| Componente Básico | Silicone Especial |
| Condutividade Térmica | 6.2 W/mK |
| Peso Líquido | 1g |
| Peso com Embalagem | 100g |
| Dimensões da Embalagem | 100 x 10 x 50 mm |
* Imagens meramente ilustrativas.
* Recomenda-se aplicação por profissional qualificado para melhor desempenho.
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