A Pasta Térmica Thermal Silver foi desenvolvida para oferecer excelente dissipação de calor em componentes eletrônicos, garantindo maior eficiência térmica e estabilidade no funcionamento do sistema.
Sua fórmula avançada combina silicone modificado com materiais especiais de alta condução térmica e aditivo de prata coloidal, proporcionando melhor transferência de calor entre o processador e o dissipador.
Com ótima viscosidade e fácil aplicação, a Thermal Silver preenche micro imperfeições entre as superfícies, eliminando o ar retido e reduzindo significativamente a resistência térmica.
A Thermal Silver oferece excelente transferência térmica graças à sua composição com silicone especial e partículas condutoras de calor.
Isso permite melhor dissipação da temperatura gerada pelos componentes, ajudando a manter o sistema mais estável e eficiente.
Indicada para aplicações que exigem dissipação térmica eficiente:
A pasta suporta temperaturas de até 250°C continuamente e até 300°C por curtos períodos, mantendo suas propriedades e estabilidade térmica.
| Produto | Pasta Térmica Thermal Silver |
| Cor | Cinza |
| Condutividade Térmica | 1,2 W/mK |
| Componente Básico | Silicone Modificado |
| Aditivo | Prata Coloidal |
| Consistência NLGI | 2 ou 3 |
| Penetração | 265-295 ou 220-250 (mm/10s) |
| Exudação | 0,4% |
| Solubilidade em Água | 0,04 g/100 mL |
| Ponto de Gota | Inexistente |
| Temperatura de Operação | Até 250°C contínuos |
| Temperatura Máxima | Até 300°C (curtos períodos) |
| Embalagem | Pote 50g |
* Imagens meramente ilustrativas.
* Recomenda-se aplicação correta para melhor desempenho térmico.
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